4月12日，芯驰科技发布高性能高可靠车规mcu e3“控之芯”系列产品，该产品可全面应用于线控底盘、制动控制、bms、adas/自动驾驶运动控制、液晶仪表、hud、流媒体视觉系统cms等对安全性和可靠性要求极高的应用。
芯驰科技e3系列产品基于arm cortex-r5f，cpu主频高达800mhz。e3具有高达6个cpu内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全车规mcu市场的空白。
在尚未正式面世时，就有近20个客户基于e3提前设计产品。目前e3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰科技e3全系列mcu采用台积电22纳米车规工艺。
中国工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发布会上表示，当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。
随着其车规mcu产品线的发布，芯驰芯片家族已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能mcu四大应用领域的全面覆盖。这四个系列的芯片产品，如同为汽车赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”，让汽车从“交通工具”华丽转身为智慧的“汽车人”。
车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片。据芯驰科技ceo仇雨菁介绍，芯驰在成立第一时间，就完成了iso26262 asil d最高功能安全等级流程认证，随后很快获得aec-q100可靠性认证、iso26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。
目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。在发布会上，芯驰科技首席架构师孙鸣乐详细介绍了芯驰自动驾驶、智能座舱、中央网关和高性能mcu产品。
芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”v9集成了高性能的cpu、gpu和ai处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于v9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台unidrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。
未来“汽车人”的大脑将越来越发达，芯驰也将在下半年推出单片算力达200tops的自动驾驶处理器。
智能座舱芯片“舱之芯”x9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。目前，芯驰x9已经成功拿下几十个重磅定点，实现规模化量产。不仅实现本土、合资厂、造车新势力的全面覆盖，并已开始与、、等车厂联手。
随着电子电气架构从分布式转向域控和中央计算，车内各个模块之间的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的中央网关处理器“网之芯”g9具有丰富的接口，不仅支持can、lin、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5g/c-v2x网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。